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公司地址: | 东莞市寮步镇松湖智谷产业园区 |
发布时间:2020-04-25 23:20:27
插件LED批发失效变色的原因
一、封装胶原因
(1)封装胶中残留外来***
失效灯珠的外观呈现局部变色发黑。LED工矿灯的细节特性1、采用LED模组光源,具备热阻小、温升低等优势。揭开封装胶, 发现有一个黑色***夹杂在封装胶内, 用扫描电镜及能谱仪(SEMamp;EDS) 对***进行成分分析[5-6], 确认其主成分为铝(Al)、碳(C)、氧(O) 元素, 还含有少量的杂质元素。结合用户反馈的失效背景可知, 该***是在封装过程中引入的。
(2)封装胶受化学物质侵蚀发生胶体变色
失效品为玻璃光管灯, 内部的LED 灯带使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上, 固胶部位灯带上的LED灯珠出现发黄变暗现象。PN结温与灯体温度差异越大,那么热阻越大,随之光能被转换成热能白白消耗掉,严重时LED损坏。失效灯珠封装胶的材质为硅橡胶, 使用SEMamp;EDS 测试封装胶的元素成分, 发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫(S) 元素。
二、荧光粉沉降
灯珠装配成LED 灯具后在仓库储存时, 发生了色温漂移失效, 失效LED灯珠的封装胶由橙色变为浅***, 对其进行I-V 特性测试, 发现灯珠可以正常点亮, 且I-V 曲线正常, 只是出光亮度发生改变。一些小公司低配置价格低LED工矿灯卖给您,用了没几个月灯具坏掉了,你去找他们的时候有的公司已经倒闭或者又换了一个公司名字继续欺骗消费者。取一些失效灯珠, 以机械开封方式取出封装胶, 发现支架表面均残留有透明颗粒物, 使用SEMamp;EDS 测试颗粒物成分, 结果显示其含有高含量的锶(Sr) 元素。
与之相比, 良品灯珠开封后, 支架表面较干净, 表面主成分为银(Ag)和少量的碳(C) 元素, 未检出锶(Sr) 元素, 且在其封装胶与支架的接触面上也未检出锶(Sr) 和钡(Ba) 元素。但是话又说回来,每条LED灯条上有很多LED贴片灯元件,坏一二个,对亮度没什么影响。通过测试失效品和良品灯珠封装胶的截面成分得知, 二者所用的荧光粉的成分相同, 均为钇铝石榴石( 主要成分为氧(O) 、铝(Al) 和钇(Y) ) 与硅酸锶钡( 主要成分为碳(C)、氧(O)、硅(Si)、锶(Sr)、钡(Ba) 和钙(Ca)) 混合荧光粉。
因此, LED 灯珠的失效原因为所使用的硅酸盐荧光粉沉降到了封装胶底部及支架表层, 致使因光折射规律不一致而发生色散现象, 导致色温漂移, 同时发生灯珠变色现象。
奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠,3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列,广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。LED贴片灯条一般用于产品展柜,店面门头装饰,超薄灯箱背光源,酒i店KTiV装饰,户外亮化,家居天花,吊顶玄关装饰。期待您来电咨询!
奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠,3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列,广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。插件LED批发使用过程中常见的注意事项:焊接条件回流焊:请在150℃、2分钟以内预热,加热后在240℃、5s内进行1次焊接。期待您来电咨询!
COB封装与传统LED封装有何不同?
一、封装效率高节约成本
COB封装流程和***D生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统***D相比可以节省5%的任何和物料费。
二、低热阻优势
传统***D封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统***D封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。
三、光品质优势
传统***D封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。
传统的***D封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上,组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。
四、应用优势
COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的***D封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。
奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业,采用***的生产设备以及***的技术人才,不断地引进***的技术及管理经验,致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。但在产业尚未成熟的情况下,多年下来LED照明失败的案例比比皆是。
贴片6款常见的LED灯珠数据介绍
2835:单颗灯珠有0.12W 14-16LM(芯片尺寸大小是10*23nm),有0.2W 13-33LM(芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm),这两款灯珠都适合用来做日光的。
3528:单颗灯珠是0.06W,一般芯片尺寸大小是10*16nm,10*18nm或者是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高)现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度在7-8LM,有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是8-9LM。毕竟你总不能让LED厂家倒贴吧,下面以***典型的LED灯泡和LED天花射灯为例说明其成本。
5630:单颗灯珠是0.5W,芯片尺寸:5.6x3.0x0.65mm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高),现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度是40-76LM的。
3014:单颗灯珠是0.1W,一般芯片尺寸大小都是10*23nm(芯片尺寸越大可承受电流越大,亮度也会越高),现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度是10-12LM的。
5730:功耗:500mw,正向电流:150mA,正向脉冲电流:500mA,反向电压:5V,使用温度:-40℃~+80℃,保存温度:-40℃~+80℃,市场上***常见的亮度是50-55LM的.
5050:元件长和宽都是5mm,功率:0.2W,17-27LM,两三个LM一个档,工作电压:3.0-3.4V,IF=60MA。市场上常见的亮度有15LM、18LM。
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