***器材用led灯珠-奕博拥有***的设备-led灯珠

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LED灯珠参数介绍

1、亮度

LED的亮度不同，价格不同。

灯杯：一般亮度为60-70lm;

球泡灯：一般亮度为80-90lm.

注：1W亮度为60-110lm3W亮度***i高可达240lm5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。

1W红光，亮度一般为30-40lm;1W绿光，亮度一般为60-80lm;1W黄光，亮度一般为30-50lm;1W蓝光，亮度一般为20-30lm.

LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶，硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要i射得远的。

2、抗静电能力

抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。

3、波长

波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

白光分暖色(i色温2700-4000K)，正白(色温5500-6000K)，冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白

红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线

蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。

绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。

4、漏电电流

LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。

5、发光角度

用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。

6、寿命

不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。

7、LED芯片

LED的发光体为芯片，不同的芯片，价格差异很大。日本、美国的芯片较贵，台厂与中国本土厂商的LED

芯片格低于日、美。

8、芯片大小

芯片的大小以边长表示，芯片尺寸一般为：

38-45mΩ，大芯片LED的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。

LED灯具技术关键在哪里？

光性能（配光）

LED灯的光学性能主要涉及到光度、光谱和色度等方面的性能要求。

根据行业标准“半导体发光二极管测试方法”，主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。

LED灯常用的白光LED，色温、显色指数和照度就尤为重要，它是照明气氛和效果的重要指标，而色纯度和主波长一般没有要求。

热性能（结构）

照明用的LED发光效率和功率的提供是LED产业的关键之一，在此同时，LED的PN结温度及壳体散热问题显得尤为重要。PN结温与灯体温度差异越大，那么热阻越大，随之光能被转换成热能白白消耗掉，严重时LED损坏。

一个好的结构工程师，不仅要考虑灯具的结构与LED的热阻，还要考虑灯具的外形是否合理、时尚、新颖，当然还有可靠性和可维护性以及实用性，既要站在设计者的角度去思考，又要站在用户的角度去考量产品。

电性能（电子）

如果把一个照明灯具比喻成一个少女，那么配光是她的内涵、结构则是她的容貌、电子就是她的心脏。吸引人们眼球的总是那些外表美丽、时尚的美女们，产品亦是如此。

人没有心脏则没有生命，灯具没有电子则不成电源，一个好的驱动电源也能决定一个产品的寿命。

电子方面的标准和参数往往要比结构复杂得多，前期的研发精力投入也比较大。目前的技术走向和更新是日新月异，一天一个样，工程师们得花很大的精力去学习、吸收、分解、应用新技术。

电子设计的前期计划、中期实施、后期的成型整个过程需形成文件、形成数据，这也是设计中***繁琐的事情。比如：一个电源设计时的一个前期方案，产品简介、标准规范依据、安全规格依据、电性能期望值、工艺要求、原材料评估、测试方法等等都要形成系统文件。

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业，采用***的生产设备以及***的技术人才，不断地引进***的技术及管理经验，致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等，led灯珠，欢迎你来电咨询！

白光LED现状及LED使用过程中的损失分析

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达***围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。

出光率决定LED光源应用程度

LED灯具与传统灯具有完全不同的结构，而且结构对发挥其特性有着关健作用，现代LED灯具主要由LED光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。

德国量一的芯片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um 以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般为1.5左右，由于两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30 nm），因而荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光率。

目前白光LED主要通过三种形式实现：

1、采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED；

2、采用蓝光LED芯片和***荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光；

3、利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和***荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。

就目前来讲，汽车灯用led灯珠，现有LED光效水平，由于输入电能的80%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，***器材用led灯珠，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，液晶电视用led灯珠，加速了LED芯片的散热。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；

2、由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；

3、通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。

因此要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光LED还需要芯片所发的蓝光激发***荧光粉合成发光，在封装胶内还需加入***荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。

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