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东莞市奕博光电科技有限公司
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企业等级: 普通会员
经营模式: 生产加工
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LED灯珠-LED灯珠有哪些厂家?-奕博拥有16年生产经验

发布时间:2020-03-05 23:33:59        

企业视频展播,请点击播放
视频作者:东莞市奕博光电科技有限公司










LED灯珠使用过程中常见的注意事项:

焊接条件

回流焊:请在150℃、2分钟以内预热,加热后在240℃、5s内进行1次焊接。

烙铁焊:用***i高25W的可控温烙铁,其***温度不高于320℃,在3秒以内焊接1次完成。

焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。

包装

由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀,可能造成界面剥离,所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气***i低。

产品应在自包装之日起一年内使用,包装袋未拆封前,应在温度5~30℃、相对湿度lt;60%的环境中储存。

包装袋拆封后,产品必须在24小时内焊接使用完毕,否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度lt;30%的环境中储存且时间不长于一周;若有不用的产品,请放回

防潮袋密封保存

若产品超出上述储存要求或受潮,则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。

产品电极表面是镀金的,容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难,建议尽早及时使用。

注意避免环境温度的快度变化,特别是在潮湿的环境里。

静电防护

高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的,在使用上需要注意静电的电涌会损坏或***产品,与产品接触的工作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的***一定要接地;i推荐使用离子发生器。

奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业,经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等,如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系,我们将竭诚为您服务!


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大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触,保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击,实现光学方面的要求,提高出光效率,满足芯片散热要求,提高其使用性能和可靠性。

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面,这些因素彼此相互***,又相互影响,其中光是LED封装的目的,热是关键,电和机械是手段,而性能是具体体现。

当前gao效率,大功率是LED的主要发展方向之一,各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究:表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点,很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果:大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin.film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod,SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。

随着大功率LED芯片性能的迅速提高,功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展,:从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装,再到如今的3D阵列式封装,其输入功率不断提高,而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展,LED灯珠有哪些公司?,迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一,另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升;随着表面贴装技术(***T)在工业上的大规模应用,采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向,功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台,如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly,FSA)技术等。

为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本,近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP/CoB(SysteminPackaging/ChiponBoard,系统封装/板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上,即直接将LED芯片封装在散热基板上,可使大功率LED器件稳定且可靠的工作,又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。

随着芯片技术的日益成熟;单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高,芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高,因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量,随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命;若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统,热量的耗散问题更为严重,如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。

在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节,散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品,包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等,欢迎您来电咨询选购!


便宜的LED灯是怎么做出来的?目前,市场上存在着很多***劣质的 LED 灯,很多人可能会疑惑,那些便宜的LED灯到底是怎么做出来的?

中国LED灯市场的特点是什么呢?第1是价格,第2是价格,第3还是价格。至于技术参数、使用寿命、保修期限神马都是浮云。但这样真的好吗?为了贪图便宜而不考虑质量安全?

买家都会选择便宜的LED灯,但买家就不想想那么低廉的 LED灯有厂家能做出合乎质量的产品来吗?毕竟你总不能让LED厂家倒贴吧,下面以***典型的LED灯泡和 LED天花射灯为例说明其成本。

便宜的LED天花射灯是怎么做出来的呢?

LED 灯具成本主要有三块——灯珠、外壳、驱动电源。要想把价格做的***di 那么就只有在这三方面做功夫了。

灯珠

国产1W灯珠有卖2毛钱的,为什么两毛钱就敢卖?

灯珠里面的金线用铜线代替,其他的原材料用劣质材料替代,LED灯珠有哪些厂家?,这是消费者没法察觉到的,而且标称1W,但用设备检测可能只有0.5W ,而消费者一般是不会去测试的。

外壳

用些边角铝或者是塑胶,成本在1块到3块钱。

驱动电源

现在市场上劣质的驱动有卖到1块多的,甚至还有更低的,做LED 灯的厂家倒闭的不知有多少,而那些为了谋利不负责任做劣质驱动的商家,却不知赚了多少钱。

这样算下来,一个3W的LED天花射灯是3个灯珠+一个外壳+一个驱动就 OK 了,我们来算一下:

中档货的成本:

灯珠(2元)+外壳(3元)+驱动(2.8元)+人工(1元)+包装(0.5元)+其他(1元)=10.3元。

商家还要***,不***的生意没人做!加上管理成本、库存成本和开发成本等等,还有业务抽取5%左右。大家想一下,低于10元卖出的3W LED天花射灯会是合格产品吗?

gao档3W的LED射灯合理价格:

灯珠(6元)+外壳(5元)+内壳(2元)+驱动(5元)+人工(1元)+包装(1元)+其他(1元)=21元, 也就是>21元的 LED 射灯才是正常合理的价格!

如何挑选一个好的LED灯具呢?

1、 LED 亮度不同,价格不同。用于 LED灯具的LED应适合雷射等级Ⅰ类标准。

2、抗静电能力强的 LED,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的 LED才能用于 LED灯饰 。

3、波长一致的LED,颜色一致,如要求颜色一致,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯净的产品。

4、漏电电流,LED灯珠,LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短、价格低。

5、发光角度,用途不同的LED其发光角度不一样。特异的发光角度价格较高。

6、寿命,不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,价格高。

7、晶片,LED的发光体为晶片,不同的晶片,LED灯珠有些什么种类?,价格差异很大。日本、美国的晶片较贵,一般台湾的晶片价格低于日本、美国,国产的***di。

8、胶体,普通 LED 的胶体一般为环氧树脂,加有抗紫外线及防火剂的 LED 价格较贵,高品质的户外LED 灯饰应抗紫外线及防火。


奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域,公司拥有完整、科学的质量管理体系,公司坚持“诚实、诚信、博爱、超值”的经营宗旨,愿与各界同仁诚信合作,携手共创辉煌!

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