塔型异形led灯珠-奕博品种多样-异形led灯珠

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、***服务为一体的光电照明高科技企业，采用***的生产设备以及***的技术人才，不断地引进***的技术及管理经验，致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博***生产***D贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。

贴片6款常见的LED灯珠数据介绍

2835：单颗灯珠有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 13-33LM（芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm），这两款灯珠都适合用来做日光的。

3528：单颗灯珠是0.06W，一般芯片尺寸大小是10*16nm，10*18nm或者是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高）现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度在7-8LM，有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是8-9LM。

5630：单颗灯珠是0.5W，芯片尺寸：5.6x3.0x0.65mm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度是40-76LM的。

3014：单颗灯珠是0.1W，一般芯片尺寸大小都是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的***常见的亮度是10-12LM的。

5730：功耗：500mw，正向电流：150mA，正向脉冲电流：500mA，反向电压：5V，使用温度：－40℃～＋80℃，保存温度：－40℃～＋80℃，市场上***常见的亮度是50-55LM的.

5050：元件长和宽都是5mm，功率：0.2W，17-27LM，两三个LM一个档，工作电压：3.0-3.4V，IF=60MA。市场上常见的亮度有15LM、18LM。

大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，5*5*7异形led灯珠，这些因素彼此相互***，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。

当前gao效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。

随着大功率LED芯片性能的迅速提高，功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展，：从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一，另外芯片设计制造与封装工艺的有机融合也非常有利于产品性价比的提升；随着表面贴装技术(***T)在工业上的大规模应用，采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向，功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。

为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本，近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器件稳定且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。

随着芯片技术的日益成熟；单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高，因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量，随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命；若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，热量的耗散问题更为严重，如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。

在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括超高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！

奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!

解析有关于LED照明灯的可持续性问题 随着“***暖化及节能减碳”议题的发烧，LED照明产业视为***为立即而且有效的解决方案之一，各国莫不顷全力发展并大量展开测试计划。***以兆元计的巨大市场，吸引了许多原本不是照明产业的厂家及从业人员都奋勇跳入这个令人雀跃的行业，开发出各式各样的LED灯具，也尝试为节能减排与人类的永续发展贡献一己之力。

但在产业尚未成熟的情况下，多年下来LED照明失败的案例比比皆是。整个LED产业界对照明的实际应用及事业发展，却存在着一种莫名的、不确定性的诡异气氛。传统照明品牌大厂在从传统照明行业跨进LED照明事业时显得瞻前顾后且小心翼翼，在产品质量、可靠度及产品可持续性发展无法明确的情况下，不敢大步迈进。

虽然LED已经号称可以达到每瓦100流明，但仔细观之，往往产品规格只关注在起始流明。对于一个实用的照明灯具所应有的维持流明、有效寿命、照度及分布，甚至是LED产业的可持续性发展却少有深入的探究。

有业内***指出，“***重要却关系到整个产业链的根本性问题为，作为一个LED灯具制造商，真的可以在目前一般的LED照明技术平台上长期持续的制造并提供一致性的LED灯具产品以符合照明市场长期应用所需吗?当LED芯片供货商所提供的LED芯片发光效率每年持续提升的同时，LED照明产业本质上却存在着一个制约着整个产业健康发展的问题。这个问题也就是LED照明的可持续性问题。”

依照目前普遍LED芯片与封装供货商的技术发展蓝图，塔型异形led灯珠，LED的初始发光效率(流明/瓦)将在未来的十年中持续进步。“因此，可以预见的是，245异形led灯珠，采用目前一般LED照明技术平台发展LED照明灯具的厂家，为了要维持其灯具产品的出光亮度及照明效果能符合原本设计照明效果的一致性需求，必须逐年周期性的变更并重新设计其LED灯具及内部各项零组件方能达到此目的。”

一旦单颗LED封装的发光效率及总出光亮度发生变化，整个LED发光模块、二次光学设计及电源、驱动电路也必然随之更动以便匹配调适来符合原版灯具设计的照明效果。任何构成灯具的零组件一旦发生变更，产品通常将被市场要求再次认证。灯具更新版本的设计也将导致长时间有效寿命与可靠度的测试和验证一再的被市场要求与确认。

如何保证LED照明产品长期供货的一致性，异形led灯珠，在整个LED照明产业供应链上将成为一个关键性的课题。若照明产业没有建立通用的产品技术平台与固定规格的LED光源，产品上市的时机与各供应链上的库存准备都将无法预测及管控；频繁的产品更新换代亦不符合持续性发展的需求。如果逐年都要推出新的产品而无法大量生产并持续供应市场，这将会是从事LED照明灯具厂商的一场梦魔。

所以，要彻i底解i决问题，照明产业必须有可持续性的LED标准光源，及可满足LED照明持续性发展的通用技术平台，并在基于可持续性照明技术平台上开发LED节能灯，方能发挥LED***i大节能效应。